不要告诉别人「【60秒芯闻】华为下周重磅发布！5.5G商用化元年开启：比5G快10倍/美芯片行业第三笔补贴揭晓：格芯将获得15亿美元资金」2022年华为5g手机市场占有率华为5g手机2021
要闻简介
华为下周重磅发布！5.5G商用化元年开启：比5G快10倍
美芯片行业第三笔补贴揭晓：格芯将获得15亿美元资金
2024年Server DRAM单机平均搭载容量年增预估17.3%
麦格纳获得专用电驱动系统业务新订单
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发
Carota与 F.LAB 建立战略联盟，强化智慧座舱竞争力
2023财年：博世集团逆势实现业务增长
OCTC成立首年"成绩单" 以开放计算标准助力中国数据中心产业生态
TÜV莱茵为宁波汉远LED太阳能灯颁发"含回收材料产品"认证证书
e络盟社区发起“极端环境实验”设计挑战赛
瑞欧盈-埃非索（ROI-EFESO）2023年工业4.0奖获奖企业正式揭幕
环旭电子连续三年入选S&P Global可持续发展年鉴
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议：将在新型电力系统深度合作
苏州高新区：新声半导体高端滤波器芯片等8个项目入选省重大项目
天狼芯半导体荣获「2023功率半导体芯片领军企业」
英飞凌旗下边缘人工智能企业Imagimob推出Ready Models, 可快速将机器学习模型投入生产
SABIC 推出新型 LNP™ LUBRILOY™ 改性料，进一步拓宽不含PTFE 润滑剂的材料方案组合
Allegro MicroSystems推出高带宽电流传感器技术帮助实现高性能电源转换
核芯互联发布760nA、微功耗、零漂移 CMOS 运算放大器CLA821
新品! 华源智信AEC-Q100车规级AM MiniLED驱动芯片-HY8602B0QA重磅发布
要闻1：华为下周重磅发布！5.5G商用化元年开启：比5G快10倍
快科技2月20日消息，2月26日-2月29日，华为将在2024年世界移动大会（MWC2024）上发布华为无线5G-A全系列解决方案，5G-A商用元年将正式开启。
目前，华为已公布MWC2024日程，华为将在2月26日15:00-17:20举行2024年华为产品与解决方案发布会，10:30-13:00举行5.5G Core产业峰会。
据了解，5G-A也就是5.5G，是5G下一个发展阶段，华为正在大力推进5.5G的实现和商用。
在去年6月的MWC上海展会上，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌预告，2024年华为将会推出面向商用的5.5G全套网络设备。
华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟表示，5.5G是5G网络演进的必然之路，网络特性包括下行万兆、千亿联接、内生智能等，相比5G能更好地匹配人联、物联、感知、高端制造等场景，孵化出更多的商业新机会。
据悉，华为5.5G能提供下行10Gbps的速率，相当于从原来5G的1Gbps提高至10倍。
同时，在时延、定位、可靠性方面也有了10倍的提升，还能实现毫秒级时延和低成本千亿物联。
出处：快科技
要闻2：美芯片行业第三笔补贴揭晓：格芯将获得15亿美元资金
财联社2月19日讯（编辑 牛占林）拜登政府周一(2月19日)宣布，将向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供15亿美元的补贴，以扩大其在纽约和佛蒙特州的生产项目。由于恰逢美股休市，该消息未能反应在格芯股价上面。
这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业，以振兴美国的芯片制造业，并推进先进技术的研究和开发。
《芯片法案》第一笔补贴于去年12月宣布，价值3500万美元，授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。上月初发布了第二笔补贴，美国政府宣布向微芯科技提供1.62亿美元，此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。
根据格芯与美国商务部达成的初步协议，该公司将在美国纽约州马耳他建立一家新的先进芯片工厂，并扩大在马耳他和佛蒙特州伯灵顿工厂的现有业务。
此外，除了15亿美元的补贴之外，政府还将提供给格芯16亿美元的贷款，最后带动的投资可能在120亿美元左右。
美国商务部长雷蒙多表示：“格芯将在这些新工厂生产的芯片对我们的国家安全至关重要，它们为复杂的军事装备、电动汽车提供动力，它们保证智能手机拥有最新的功能，为美国人提供更快的互联网连接。”
美国政府官员表示，这些项目是根据《芯片法案》进行补贴的，将在未来十年内创造1万多个就业岗位，包括1500个制造业岗位和9000个建筑业岗位。并补充说，作为协议条款的一部分，其中1000万美元将用于培训工人。
美国参议院多数党领袖舒默声称，芯片技术对美国经济和国家安全至关重要，就像食品一样。美国仍有可能会像新冠疫情期间那样容易受到干扰，当时汽车工厂缺乏足够的芯片来继续生产汽车。
由于今年的大选将决定白宫和国会的控制权，美国经济的健康状况一直是选民关注的焦点。经济问题也导致拜登支持率不断走低，但民主党人强调了他们为缓解通胀和长期投资所做的努力，他们认为这些投资将推动经济增长，比如对芯片生产和基础设施的投资。
格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield在一份声明中指出：“从行业方面来看，我们现在需要将注意力转向增加对美国制造芯片的需求，并培养美国半导体的高端劳动力。”
雷蒙多表示，这是美国政府《芯片法案》的第三笔补贴，商务部计划在未来几周和几个月内划拨更多补贴，以促进半导体制造业。
雷蒙多补充说，格芯马耳他的新工厂将生产目前美国任何地方都无法生产的高价值芯片，该工厂的扩建将确保汽车供应商和制造商稳定的芯片供应，其中包括通用汽车。另外，雷蒙多称格芯伯灵顿的改造工厂将成为美国第一家能够大批量生产下一代氮化镓半导体的工厂。
去年12月，雷蒙多宣布，她将在未来一年内为半导体芯片行业提供大约12笔补贴，其中一些项目的金额高达数十亿美元，可能会彻底重塑美国芯片生产。
据悉，在2月9日，格芯和通用汽车达成了一项长期协议，通用汽车将获得格芯在美国制造的芯片，这将有助于避免芯片短缺导致工厂停产。(财联社)
快讯
2024年Server DRAM单机平均搭载容量年增预估17.3%
2024年市场持续聚焦AI议题，供应商也陆续推出AI高端芯片，随着运算速度的提升，TrendForce集邦咨询表示，2024年DRAM及NAND Flash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高，Server DRAM单机平均容量预估年增17.3%；Enterprise SSD则预估年增13.2%。
麦格纳获得专用电驱动系统业务新订单
麦格纳最近签订了一份新的合同，为一个高端细分汽车平台提供专业的后轮主驱电驱动系统。新订单的获得使麦格纳进一步扩大了电动化客户群体，体现了麦格纳践行支持汽车行业短期和长期转型需求的承诺。
这一高度复杂的系统基于麦格纳800V双电机电驱动技术 eDS Duo开发，提供了仅有少数车辆才能具备的卓越动力和性能。该解决方案可实现726 kW功率和8000 Nm扭矩，将两个电机、两个逆变器和两个齿轮箱集成到一个系统中。
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发
西门子数字化工业软件近日推出多学科仿真工具软件 Simcenter™ E-Machine Design，助力电动汽车制造商及其相关供应链准确预测轴向磁通电机等电子机器的性能。作为西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案一部分，Simcenter E-Machine Design 将电磁和热仿真相结合，有助于减少对物理原型的依赖，加速电动汽车行业创新。
Carota与 F.LAB 建立战略联盟，强化智慧座舱竞争力
汽车空中升级（OTA）和远程诊断解决方案的全球供货商Carota，宣布与智能座舱软件开发公司F.LAB 建立战略联盟，将无缝集成F.LAB服务到产品组合中，进一步强化 Carota 在汽车科技领域的竞争优势。
Carota以OTA核心技术闻名全球，也是全台最大车队影像管理服务，及工程卡车缓冲撞击器与后方防碰撞预警系统的提供者。智慧座舱被视为今后各类乘用载具发展的主旋律，以人性化及沈浸式影音体验，提供高质感的驾乘感受。不仅乘用车，商用车与物流车都能在智能座舱的引进下，提供更舒适与安全的“第三生活空间”。强化智慧座舱的无线更新，将是Carota下一个成长引擎。
2023财年：博世集团逆势实现业务增长
尽管面临各种挑战，全球领先的技术和服务供应商博世集团仍在2023财年达成业务目标：据初步数据显示，博世集团销售额达到916亿欧元，调整汇率影响后增长8%（名义增长4%）。息税前利润率为5%，同比去年实现小幅增长（2022年息税前利润率为4.3%）。“对博世而言，2023财年比预期的更艰难。尽管面对巨大挑战，我们仍竭尽全力实现了销售额增长，并提升了利润率，取得进步，”博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士在博世集团的财年初步数据发布会上表示，“这是我们全体员工迎难而上、齐心协力所取得的成绩。未来挑战不减，仍待我们继续共同努力。”
OCTC成立首年"成绩单" 以开放计算标准助力中国数据中心产业生态
开放计算是全球数据中心领域在产业协同模式的创新，以开放计算组织为平台和载体，实现IT基础架构产品、规范、知识产权等成果的共享，从而推动和加速技术创新，以更有效地支持各行业对IT基础架构不断增长的需求。开放计算正成为当前乃至未来数据中心的创新主力，通过全球化协作的创新模式，解决数据中心基础设施可持续发展的重大问题。
近年来，在数字化、智能化、绿色化的IT发展趋势下，更加高效、低碳、智能的数据中心技术和产品创新需求，已经从互联网蔓延至各行各业。起源于超大规模数据中心的开放计算，正向中小型数据中心和全产业渗透。2023年4月，中国电子工业标准化技术协会开放计算标准工作委员会（OCTC）正式宣告成立，旨在基于互联网开放计算的创新成果及通用行业应用需求进行融合创新，推动数据中心基础设施创新与可持续发展，让开放计算惠及全产业。
TÜV莱茵为宁波汉远LED太阳能灯颁发"含回收材料产品"认证证书
2月5日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为宁波汉远照明有限公司三款LED太阳能灯（型号：HY36TSR、HY36WSR、HY36PSR）颁发了"含回收材料产品"认证证书。宁波汉远总经理毛刚、副总经理郑晓静，TÜV莱茵大中华区高级副总裁陶思腾博士（Dr. Thorsten Keiter）、电子电气产品服务区域总经理王亚飞等双方代表出席了颁证仪式。
e络盟社区发起“极端环境实验”设计挑战赛
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与Hammond Manufacturing，现在合作推出“极端环境实验（Experimenting with Extreme Environments）”设计挑战赛。10名实验者将有机会创建能够承受剧烈温度变化、多灰尘、高湿度等极端环境条件的项目。该项目将需要使用所提供的套件建造电子系统，将系统集成至一个外壳中并进行实验，以测试极端条件对外壳的影响。
瑞欧盈-埃非索（ROI-EFESO）2023年工业4.0奖获奖企业正式揭幕
2023年度工业4.0中国奖获奖的企业及其奖项为：宁德时代（蕉城基地）-智能工厂奖项，大众一汽发动机（大连）-智能工厂奖项，海尔（上海洗衣机互联工厂）-智能可持续奖项。
ROI-EFESO工业4.0中国奖作为工业数字化领域的重要标杆，旨在表彰国内工业数字化背景下的最佳实用解决方案，鼓励各企业坚定地实施企业数字化转型项目，以推动在世界舞台上展示"中国智造"，为追求卓越而不断努力，为中国工业4.0发展共襄盛举。
环旭电子连续三年入选S&P Global可持续发展年鉴
国际评比机构标普全球（S&P Global）在2月7日发表2024年可持续发展年鉴（The Sustainability Yearbook 2024）评鉴结果，环旭电子的可持续发展绩效在电子设备、仪器与零组件产业类组（Electronic Equipment, Instruments & Components）参加评比的451家企业当中，以总分90分，荣获全球最高分，且连续三年入选为S&P Global可持续发展年鉴成员。
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议：将在新型电力系统深度合作
2月2日，芯联集成下属子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司的签约仪式在南京举行。芯联集成CEO赵奇、南瑞半导体董事长陈英毅代表双方签约。
根据协议，两家公司将在碳化硅芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、市场拓展等全方位的深度合作，进而加强双方在新型电力系统领域的竞争优势。双方的合作签约对于两家公司很有意义，这标志着双方合作迈入了新阶段。两家公司的合作关系将从产品采购商的单一关系深化到深度的合作关系。双方未来将协力共同进行产品开发和技术创新。
苏州高新区：新声半导体高端滤波器芯片等8个项目入选省重大项目
近日，2024年江苏省重大项目清单正式发布，苏州高新区8个项目列入清单。上榜项目包括：苏州新施诺半导体用天车系统、苏州新声半导体高端滤波器芯片、苏州英威腾工业母机核心零部件、苏州纽威数控工业母机及部件、苏州斯科车规级碳化硅芯片模组、中国移动云资源新型基础设施四期、华能苏州燃气轮机创新发展示范、中国电研长三角总部。
天狼芯半导体荣获「2023功率半导体芯片领军企业」
2023年12月29日，由中国电子商会、数字经济观察网主办，软信信息技术研究院承办的“2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓。经过行业专家、学者及业界领袖从技术、创新、市场等多个维度对参选品牌进行综合评估，深圳天狼芯半导体有限公司荣获【2023功率半导体芯片市场领军企业】称号。
2023电子信息影响力品牌榜围绕“创新引领赋能美好电子信息新未来”为主题，紧扣党的二十大精神和国家发展战略，聚焦电子信息产业的新技术、新产品、新模式、新业态，天狼芯半导体非常感谢主办方提供展示风采、交流经验、提升品牌影响力的平台，同时也为半导体上下游的广大供应商和客户提供一个了解电子信息产业的窗口，增强对电子信息产业的信心和支持。新品
英飞凌旗下边缘人工智能企业Imagimob推出Ready Models, 可快速将机器学习模型投入生产
秉承为智能设备上市提供更佳、更快方法的使命，英飞凌科技股份公司旗下的边缘人工智能公司Imagimob推出IMAGIMOB Ready Models。这套完整的机器学习（ML）解决方案可确保为边缘智能设备提供稳健、高性能和可量产的AI应用方案。Ready Models可快速部署到PSoC™ 6 等现有微控制器（MCU）这类半导体硬件上，而用户无需投入模型开发所需的成本、时间和专业知识。
SABIC 推出新型 LNP™ LUBRILOY™ 改性料，进一步拓宽不含PTFE 润滑剂的材料方案组合
全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）在2024年美国西部医疗器械展览会（MD&M West 2024，展位号：#3287）上宣布其已进一步拓宽LNP™ LUBRILOY™自润滑型特种改性料产品组合。如今，对于采用聚四氟乙烯 (PTFE，属于一种全氟烷基/多氟烷基物质< PFAS >) 进行润滑改性的材料，客户希望获得性能表现更为出色的替代性方案。SABIC开发的新型LNP LUBRILOY 系列产品有望满足客户这一需求。此类新牌号的面世意味着 SABIC 的 LUBRILOY 技术成功扩展应用到其他基础树脂产品。此外，新型改性料还采用了一项创新型专利润滑技术，能够帮助原始设备制造商（OEM） 解决与含有 PFAS 的材料相关的各种健康和监管问题。
Allegro MicroSystems推出高带宽电流传感器技术帮助实现高性能电源转换
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems 宣布推出新型高带宽电流传感器 ACS37030和ACS37032，能够帮助采用GaN和SiC技术在电动汽车、清洁能源解决方案和数据中心应用中实现更高性能电源转换。
当前的高功率密度 GaN 和 SiC FET 充电和电源基础设施需要高速度、低损耗器件，以确保效率和可靠性。现有电流感应解决方案的工作范围有限，而且设计中需要额外的组件和更大的材料清单 (BOM)，增加了应用的尺寸和重量。
核芯互联发布760nA、微功耗、零漂移 CMOS 运算放大器CLA821
CLA821运算放大器是运用斩波技术的CMOS型放大器，提供极低的失调电压（10μV最大值）和接近零的随时间和温度变化的输入失调电压漂移（0.02uV/℃最大值）。CLA821拥有高精度、低静态电流、低输入偏置电流、高阻抗输入（共模范围超出电源轨电压100mV）、高共模抑制比、高电源抑制比和轨至轨输出（摆幅低于电源轨电压60mV以内）等特点。可以使用低至1.8V（±0.9V）和高达5.5V（±2.75V）的单电源或双电源进行供电。
新品! 华源智信AEC-Q100车规级AM MiniLED驱动芯片-HY8602B0QA重磅发布
华源智信半导体（深圳）有限公司是国际上率先进行AM MiniLED驱动技术开发和应用的公司，所开发的AM MiniLED驱动芯片已广泛应用于TV、显示器（含电竞）等领域，出货量累计超过3亿颗。以在消费电子产品的成熟量产为基础，华源半导体于2022年开始布局车规级AM MiniLED驱动技术和产品的研发。针对汽车电子的特殊要求，华源半导体开发了专用的芯片封装及其封装工艺，并持续优化改进芯片设计；历经两年的时间，完成了经过SGS严格测试的符合AEC-Q100 Grade1(-40℃-125℃)车规级AM MiniLED驱动芯片—HY8602B0QA开发。
HY8602B0QA作为一款车规级8通道AM MiniLED驱动芯片，可用于车载中控屏、仪表盘等的背光驱动，能够满足各种工况下智能座舱对新型显示系统的可靠性要求和视觉交互需求。华源智信HY8602B0QA的发布，为汽车制造商和供应商提供了更好的显示方案，可助力新型显示在汽车电子技术中的发展应用。一键关注 fill=%23FFFFFF%3E%3Crect x=249 y=126 width=1 height=1%3E%3C/rect%3E%3C/g%3E%3C/g%3E%3C/svg%3E)
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