Skip to main content
德胜云
  万速智能9 > IDC

华硕TUF B760M-PLUS WIFI D4主板开箱拆解:迈入主流的13代LGA1700

2023-02-15 12:01:49 浏览:

华硕TUF B760M-PLUS WIFI D4主板开箱拆解:迈入主流的13代LGA1700

作者:HudenJear

Intel的13代core CPU也发售有一段时间了,而首发的Z790主板在规格上确实非常豪华,但是很多Z790的价格已经远超过主流i5等级CPU,原生支持13代的B760芯片组一直都在酝酿之中,很多想买13代的朋友都变成了暂时的等等党。而现在B760芯片组的终于面世,不错的IO和对D4内存的持续支持,都让组建13代core平台的成本进一步降低,而华硕家的TUF作为主流级的主板系列,自然也不会错过这个机会,所以这次B760首发便推出了TUF B760M-PLUS

开箱

主板到手,TUF B760M-PLUS的包装风格延续了最近两代TUF的银色+黑色主色调,在这一代的TUF中也有更多的方网格元素

B760仍然使用LGA1700接口,并且原生支持了PCIE5.0,主板也支持了WIFI6和最新的argb2.0神光同步,并且仍然使用DDR4内存,和TUF主板以及B760芯片组的定位搭配得比较好

因为自带wifi,所以主板也附带了一个鲨鱼鳍WIFI天线,其他配件包含了SATA数据线和一些m.2相关的零件,还有一份用户手册和贴纸,比较简单

再来看看主板本体,TUF B760M-PLUS使用了和B660M类似的设计,使用全尺寸的MATX规格,同时因为芯片组的升级,主板的PCIE也得到了提升

主板支持的是DDR4内存,现在intel的Bx60主板已经支持了内存超频,TUF B760M在搭配13600KF之类的CPU时非常合适,能配合高频内存的情况下得到不错的性能

主板的CPU供电为8+4pin,即使是面对顶级的13900K也能提供足够的CPU供电。TUF B760M还搭配了一个前置的USB3.2接口,支持机箱的type-C

B760芯片组原生支持13代CPU和PCIE5.0,并且目前所有的PCIE通道都升级为了4.0,所以在带宽上相对上代有一定优势

主板的供电散热规模挺大,在IO区还有一个独立的马甲,这块马甲和供电散热分立,并不遮挡供电散热。IO马甲上也有TUF主板的标志,做工比较精细

主板的背部IO还不错,除了7个USB-A接口之外还有一个特逼的Type-C接口,自带了一个AX201网卡,并且有HDMI+DP的视频输出,配备的非常齐全

拆解

首先移除两个m.2散热,虽然在主板上的方向不同,但是拆下来之后就会发现其实造型和印刷都是一样的,主板上的两个m.2接口都是支持2280长度的

然后拆除主板的PCH散热,下方的B760芯片组通过硅脂片散热

接下来拆掉主板的供电散热,这个供电散热的规模还不错,而且表面积很大,还做了凹槽加强对流换热的效果

拆掉IO部分,主板的挡板和IO马甲是卡在一起的,不过还是可以单独拆下来

主板供电,ASP2100R芯片,和上一代使用的是一致的,主板的MOS方案有小小的升级,变为了12+1+2,CPU供电为Sic639,核显供电为Sic623

提供视频接口的asmedia芯片和提供USB3.2扩展的芯片

提供Type-C的asmedia芯片

声卡芯片为祖传ALC897,主板正面的Type-C接口也是asmedia的芯片提供的,USB3.2gen1的速率

总结

TUF B760M-PLUS WIFI这块主板本身的设计还挺合理,供电用料比较扎实,周边配置比如IO这些都属于一般,本身也是B760芯片组不能超频CPU只能超频内存,所以一切设计都是在为主流用途服务。看着这供电散热和强化的PCIE槽,主板的基本设计理念就是耐用,而再看看m.2接口和IO以及半载的各种芯片,就差把够用就行写在包装盒上了,所以主板的定价相对于吹雪等会便宜不少,我个人比较推荐想买13600KF或者13400的朋友搭配这块主板,一来能在主板上省下一些预算,二来这块主板本身供电和内存支持也是不弱的,非常适合自家装机了长期安心用

最后送上一张图,谢谢大家围观

华硕TUF B760M-PLUS WIFI D4主板开箱拆解:迈入主流的13代LGA1700

  • 学到了吗「深度研究美股稀缺性”优质IDC企业世纪互联的投资价
  • 学到了吗「算力资源供应紧张,多家企业有涨价预期,华为昇腾产业
  • 一看就会「算力资源供应紧张,多家企业有涨价预期,华为昇腾产业
  • 燃爆了「算力资源供应紧张,多家企业有涨价预期,华为昇腾产业链
  • 难以置信「算力资源供应紧张,多家企业有涨价预期,华为昇腾产业