英特尔三款Xe显卡实物图曝光，类CPU外形，LGA封装，插槽化设计
Hello大家好，我是兼容机之家的小牛。
近日，Intel首席架构师Raja Koduri在其推特上发表了一则推文，图中的他手中拿着偌大尺寸已经封装好的的芯片，据其称，这是英特尔全新的Xe架构的GPU，紧接着，他又晒出了三款不同尺寸的GPU芯片，都具有一个特点，尺寸非常大。
如果以图中的5号电池作为参照物的话，这三款芯片的体积算是十分硕大的了，右上角的芯片的尺寸应为50mm*50mm，右下角的芯片尺寸应为80mm*80mm，左上角的芯片尺寸应为50mm*80mm。（数据来源小牛目测，仅供参考）而现在的十代酷睿的LGA 1200封装的CPU尺寸也仅仅为37.5mm*37.5mm。左上角的芯片可能为双Die设计，右下角的芯片可能类似锐龙线程撕裂者，为四Die设计。按照规格大小，最小的Xe GPU应该定位于民用消费级市场，其他两款可能用于数据中心、工作站等高性能设备。
目前透露出来的Xe GPU与此前intel即将发布的DG1独立显卡的外形大相径庭，此前消息均指出，英特尔入门级Xe显卡为PCIe插槽单风扇设计，并无推动显卡市场彻底改头换面的新设计。
如果Xe GPU的外形真的如同Raja Koduri所发布的图片相同的话，那么对于板卡市场又是一大波冲击，与当前的显卡设计不同，当前的显卡是BGA封装，整片显卡就是一次性产品，Xe GPU倘若采用LGA封装，那么GPU芯片过时了的话，可以和CPU一样进行升级更换，而不用带着"主板"一起换掉，显卡的显存也是同理，显存不够了，可以买"显存条"，同样的，你要是觉得自己的"显卡板"供电不够强劲，你也可以买一张供电更强劲的"显卡板"。
根据英特尔对于旗下Xe GPU的产品定位，Xe GPU将划分为三条产品线，分别为Xe HPC、Xe HP、Xe LP，Xe HPC将面向超级计算机集群用户、云服务提供商，Xe HP面向工作站用户、音视频媒体创作者，Xe LP将为移动端电脑用户、电竞玩家提供出色的体验。可见英特尔的Xe GPU这次来势汹汹，上有超级计算机，下有游戏电竞，想要对整个显卡市场一网打尽。
英特尔这几月真是动作频频，先是加强宣传了其规定的ATX12VO电源标准，后是秀出了自家模块化的NUC，这几天又是放出了可以更换的GPU芯片。这些消息，对于板卡厂商都是一件极为利好的事情，不得不让人深思。尽管板卡厂商可能会赚到更多的钱，但英特尔这些新设计也可以降低我们的换机压力，一定程度上对于用户也是有益的。
本文原创不易，如果您喜欢这篇文章，想了解更多的电脑知识，欢迎点赞收藏加关注，有问题的小伙伴也可以撩我，谢谢大家的支持，我会继续努力分享更多优质的内容！我是小牛，下期再见！
英特尔三款Xe显卡实物图曝光，类CPU外形，LGA封装，插槽化设计
